BSP 60 H6327

售价参考

1+:1.60424
200+:0.62088
500+:0.59904
1000+:0.58824

产品型号 BSP 60 H6327
包装数量 1000
包装方式 圆盘
封装 PG-SOT-223-4
品牌 Infineon(英飞凌)
看了又看
NSVMMBT5088LT3G
NSVMMBT5088LT3G

封装:PG-SOT-223-4

品牌:Infineon(英飞凌)

查看规格书
MJD3055T4G
MJD3055T4G

封装:PG-SOT-223-4

品牌:Infineon(英飞凌)

查看规格书
PBSS5612PA,115
PBSS5612PA,115

封装:PG-SOT-223-4

品牌:Infineon(英飞凌)

查看规格书
BF622,115
BF622,115

封装:PG-SOT-223-4

品牌:Infineon(英飞凌)

查看规格书
SBCP53T1G
SBCP53T1G

封装:PG-SOT-223-4

品牌:Infineon(英飞凌)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商