BSS123

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20+：0.1122808
200+：0.0810928
600+：0.0753648
2000+：0.069636
10000+：0.0670904
20000+：0.065832

产品型号 BSS123
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23
品牌 BORN伯恩半导体

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PSMN059-150Y,115
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封装：SOT-23

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HSL0004
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HY4504W
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封装：SOT-23

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NTMFD6H852NLT1G
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封装：SOT-23

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SI2337DS-T1-GE3
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