KND3306B

售价参考

1+:2.152
10+:1.632
30+:1.536
100+:1.2672
500+:1.232
1000+:1.21792

产品型号 KND3306B
包装数量 2500
包装方式 圆盘
封装 TO-252-2(DPAK)
品牌 KIA 半导体
看了又看
CJ2303
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封装:TO-252-2(DPAK)

品牌:KIA 半导体

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BSZ0589NS
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封装:TO-252-2(DPAK)

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IRF9530NPBF
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封装:TO-252-2(DPAK)

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XP151A11B0MR
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封装:TO-252-2(DPAK)

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ZXMN2B01FTA
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封装:TO-252-2(DPAK)

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