TSM900N06CP ROG

TSM900N06CP ROG

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1+:0.9944
10+:0.7556
30+:0.71176
100+:0.66792
500+:0.6484
1000+:0.63872

产品型号 TSM900N06CP ROG
包装数量 2500
包装方式 圆盘
封装 TO-252
品牌 Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
看了又看
IRFB3206PBF
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封装:TO-252

品牌:Taiwan Semiconductor(台湾半导体)

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WSP9926A
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封装:TO-252

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AS2306
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封装:TO-252

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YJQ4666B
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封装:TO-252

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SE6050B
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封装:TO-252

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