BSP613P H6327

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1+：5.152
10+：3.84
30+：3.592
100+：3.352
500+：3.248
1000+：3.192

产品型号	BSP613P H6327
包装数量	1000
包装方式	圆盘
封装	PG-SOT-223-4
品牌	Infineon(英飞凌)

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

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