BSP89 H6327

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1+：2.928
10+：2.136
30+：1.992
100+：1.848
500+：1.776
1000+：1.752

产品型号 BSP89 H6327
包装数量 1000
包装方式 圆盘
封装 PG-SOT-223-4
品牌 Infineon(英飞凌)

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