KCB3008B

售价参考

1+:3.352
10+:2.472
30+:2.312
100+:2.152
500+:2.08
1000+:2.04

产品型号 KCB3008B
包装数量 800
包装方式 圆盘
封装 TO-263
品牌 KIA 半导体
看了又看
UP9971G-S08-R
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封装:TO-263

品牌:KIA 半导体

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SIR836DP-T1-GE3
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封装:TO-263

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WSF3013
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封装:TO-263

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NTMFS4C06NBT3G
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封装:TO-263

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YJQ3622A
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封装:TO-263

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