BSP324 H6327

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1+：3.528
10+：2.624
30+：2.456
100+：2.296
500+：2.216
1000+：2.184

产品型号 BSP324 H6327
包装数量 1000
包装方式 圆盘
封装 PG-SOT-223-4
品牌 Infineon(英飞凌)

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