BSP149 H6327

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1+：4.776
10+：3.376
30+：3.12
100+：2.864
500+：2.752
1000+：2.688

产品型号	BSP149 H6327
包装数量	1000
包装方式	圆盘
封装	PG-SOT-223-4
品牌	Infineon(英飞凌)

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

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