BSP135 H6327

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1+：5.736
10+：4.184
30+：3.904
100+：3.616
500+：3.488
1000+：3.432

产品型号 BSP135 H6327
包装数量 1000
包装方式 圆盘
封装 PG-SOT-223-4
品牌 Infineon(英飞凌)

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2N7002DW
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