BSP135 H6327

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1+：5.736
10+：4.184
30+：3.904
100+：3.616
500+：3.488
1000+：3.432

产品型号	BSP135 H6327
包装数量	1000
包装方式	圆盘
封装	PG-SOT-223-4
品牌	Infineon(英飞凌)

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

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