LND150K1-G

售价参考

1+:1.952
10+:1.904
30+:1.864
100+:1.832
500+:1.384

产品型号 LND150K1-G
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23(SOT-23-3)
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
看了又看
FDD86326
FDD86326

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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BUK98150-55A/CUF
BUK98150-55A/CUF

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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VS4602AP
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封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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IPP037N08N3GXKSA1
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封装:SOT-23(SOT-23-3)

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HB100N08
HB100N08

封装:SOT-23(SOT-23-3)

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