BSL211SP H6327

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1+：2.12872
200+：0.82384
500+：0.79488
1000+：0.78056

产品型号 BSL211SP H6327
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 PG-TSOP-6-6
品牌 Infineon(英飞凌)

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