BSP300H6327XUSA1

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1+：10.536
10+：7.912
30+：7.432
100+：6.952
500+：6.736
1000+：6.632

产品型号	BSP300H6327XUSA1
包装数量	1000
包装方式	圆盘
封装	SOT-223
品牌	Infineon(英飞凌)

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

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