BSD223P H6327

售价参考

1+:0.619248
200+:0.2396408
500+:0.2312192
1000+:0.2270576

产品型号 BSD223P H6327
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 PG-SOT363-6
品牌 Infineon(英飞凌)
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CEM6056L
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封装:PG-SOT363-6

品牌:Infineon(英飞凌)

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SE6050B
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封装:PG-SOT363-6

品牌:Infineon(英飞凌)

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AP4409AGEM
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封装:PG-SOT363-6

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NCEP0178AF
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封装:PG-SOT363-6

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NCE6990K
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封装:PG-SOT363-6

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