BSP88 H6327

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1+：2.2216
200+：0.85976
500+：0.82952
1000+：0.81464

产品型号	BSP88 H6327
包装数量	1000
包装方式	圆盘
封装	PG-SOT-223-4
品牌	Infineon(英飞凌)

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

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