TEA1761T/N2/DG,118

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1+：7.448
10+：5.408
30+：5.032
100+：4.656
500+：4.488
1000+：4.408

产品型号	TEA1761T/N2/DG,118
包装数量	2500
包装方式	圆盘
封装	SOIC-8_150mil
品牌	NXP(恩智浦)

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