TEA1762T/N2/DG,118

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30+：0.7744
100+：0.72
500+：0.696
1000+：0.6848

产品型号	TEA1762T/N2/DG,118
包装数量	2500
包装方式	圆盘
封装	SOIC-14_150mil
品牌	NXP(恩智浦)

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