TEA1733T/N1,118

TEA1733T/N1,118

  返回 下载规格书
售价参考

1+:4.64
10+:3.4
30+:3.176
100+:2.944
500+:2.848
1000+:2.792

产品型号 TEA1733T/N1,118
包装数量 2500
包装方式 圆盘
封装 SOIC-8_150mil
品牌 NXP(恩智浦)
看了又看
OB2225NCPA
OB2225NCPA

封装:SOIC-8_150mil

品牌:NXP(恩智浦)

查看规格书
SF5533WLGT
SF5533WLGT

封装:SOIC-8_150mil

品牌:NXP(恩智浦)

查看规格书
LTC1871IMS#PBF
LTC1871IMS#PBF

封装:SOIC-8_150mil

品牌:NXP(恩智浦)

查看规格书
AP3776BMTR-G1
AP3776BMTR-G1

封装:SOIC-8_150mil

品牌:NXP(恩智浦)

查看规格书
PN8306HSEC-R1
PN8306HSEC-R1

封装:SOIC-8_150mil

品牌:NXP(恩智浦)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商