MCP1755ST-3302E/DB

MCP1755ST-3302E/DB

  返回 下载规格书
售价参考

1+:3.704
10+:3.608
30+:3.544
30+:3.48
500+:3.384

产品型号 MCP1755ST-3302E/DB
包装数量 4000
包装方式 圆盘
封装 SOT-223
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
看了又看
MC78L08ACPRAG
MC78L08ACPRAG

封装:SOT-223

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
IMP1117AS18X/T
IMP1117AS18X/T

封装:SOT-223

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
TLS208D1EJV
TLS208D1EJV

封装:SOT-223

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
MAX8880EUT+T
MAX8880EUT+T

封装:SOT-223

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
MC7824BD2TR4G
MC7824BD2TR4G

封装:SOT-223

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商