LM2574HVMX-3.3/NOPB

LM2574HVMX-3.3/NOPB

  返回 下载规格书
售价参考

1+:15.6096
10+:13.4256
30+:13.0224
100+:12.624
500+:12.4416
1000+:12.2256

产品型号 LM2574HVMX-3.3/NOPB
包装数量 2000
包装方式 圆盘
封装 SOIC-14_300mil
品牌 TI(德州仪器)
看了又看
XC9141D27CMR-G
XC9141D27CMR-G

封装:SOIC-14_300mil

品牌:TI(德州仪器)

查看规格书
XC9237C12DMR-G
XC9237C12DMR-G

封装:SOIC-14_300mil

品牌:TI(德州仪器)

查看规格书
MAX889TESA+T
MAX889TESA+T

封装:SOIC-14_300mil

品牌:TI(德州仪器)

查看规格书
SDB21G
SDB21G

封装:SOIC-14_300mil

品牌:TI(德州仪器)

查看规格书
RT8258GE
RT8258GE

封装:SOIC-14_300mil

品牌:TI(德州仪器)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商