NCP3170BDR2G

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1+：11.728
10+：8.576
30+：8
100+：7.424
500+：7.168
1000+：7.04

产品型号	NCP3170BDR2G
包装数量	2500
包装方式	圆盘
封装	SOIC-8_150mil
品牌	onsemi(安森美)

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

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