RAA207704GBM#HC0

RAA207704GBM#HC0

  返回 下载规格书
售价参考

1+:13.904
200+:5.384
500+:5.192
1000+:5.104

产品型号 RAA207704GBM#HC0
包装数量 2000
包装方式 圆盘
封装 CSP-30(2.67x3.37)
品牌 RENESAS(瑞萨)/IDT
看了又看
LT1054IS8#TRPBF
LT1054IS8#TRPBF

封装:CSP-30(2.67x3.37)

品牌:RENESAS(瑞萨)/IDT

查看规格书
MAX17760ATC+
MAX17760ATC+

封装:CSP-30(2.67x3.37)

品牌:RENESAS(瑞萨)/IDT

查看规格书
XC9235C33DER-G
XC9235C33DER-G

封装:CSP-30(2.67x3.37)

品牌:RENESAS(瑞萨)/IDT

查看规格书
LTC3890MPUH#TRPBF
LTC3890MPUH#TRPBF

封装:CSP-30(2.67x3.37)

品牌:RENESAS(瑞萨)/IDT

查看规格书
XC9258B31CER-G
XC9258B31CER-G

封装:CSP-30(2.67x3.37)

品牌:RENESAS(瑞萨)/IDT

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商