STM708RM6F

售价参考

1+:3.312
10+:2.456
30+:2.296
100+:2.136
500+:2.064
1000+:2.032

产品型号 STM708RM6F
包装数量 2500
包装方式 圆盘
封装 SOIC-8
品牌 ST(意法半导体)
看了又看
LT4356HDE-3#PBF
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封装:SOIC-8

品牌:ST(意法半导体)

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XC6127C24GMR-G
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封装:SOIC-8

品牌:ST(意法半导体)

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STM6601CM2DDM6F
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封装:SOIC-8

品牌:ST(意法半导体)

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XC6122D442ER-G
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封装:SOIC-8

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XC6122E747MR-G
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封装:SOIC-8

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