TCM809LENB713

售价参考

1+:2.272
10+:1.672
30+:1.568
100+:1.456
500+:1.408
1000+:1.384

产品型号 TCM809LENB713
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23B-3
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
看了又看
MAX810MEXR+T
MAX810MEXR+T

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6127C38HNR-G
XC6127C38HNR-G

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
MAX817MCSA+T
MAX817MCSA+T

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6124A350MR-G
XC6124A350MR-G

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6122A432ER-G
XC6122A432ER-G

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商