TCM809RVNB713

售价参考

1+:1.84
10+:1.352
30+:1.264
100+:1.168
500+:1.128
1000+:1.112

产品型号 TCM809RVNB713
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23(SOT-23-3)
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
看了又看
DS1233Z-5+T&R
DS1233Z-5+T&R

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6129N55GNR-G
XC6129N55GNR-G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
ADM8316WBX30ARJZR7
ADM8316WBX30ARJZR7

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6127C51GMR-G
XC6127C51GMR-G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
MAX15091AETI+
MAX15091AETI+

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商