TCM809RVNB713

售价参考

1+:1.84
10+:1.352
30+:1.264
100+:1.168
500+:1.128
1000+:1.112

产品型号 TCM809RVNB713
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23(SOT-23-3)
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
看了又看
NCP4303ADR2G
NCP4303ADR2G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
TPS3831E16DQNR
TPS3831E16DQNR

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6127N40CMR-G
XC6127N40CMR-G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
MAX6339IUT+T
MAX6339IUT+T

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6127C34A7R-G
XC6127C34A7R-G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商