TCM809TENB713

售价参考

1+:1.164
10+:0.89216
30+:0.84224
100+:0.79224
500+:0.77008
1000+:0.75912

产品型号 TCM809TENB713
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23(SOT-23-3)
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
看了又看
XC61CN3102MR-G
XC61CN3102MR-G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
ISL88042IRTJJZ-T
ISL88042IRTJJZ-T

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
LTC1326CS8-2.5#TRPBF
LTC1326CS8-2.5#TRPBF

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
BD49L27G-TL
BD49L27G-TL

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书
XC6127C38KMR-G
XC6127C38KMR-G

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商