TCM809TENB713

售价参考

1+:1.164
10+:0.89216
30+:0.84224
100+:0.79224
500+:0.77008
1000+:0.75912

产品型号 TCM809TENB713
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23(SOT-23-3)
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
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MAX6387XS16D3+T
MAX6387XS16D3+T

封装:SOT-23(SOT-23-3)

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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XC6127N27BMR-G
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封装:SOT-23(SOT-23-3)

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BD48K46G-TL
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封装:SOT-23(SOT-23-3)

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XC6121C520MR-G
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封装:SOT-23(SOT-23-3)

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MAX6887AETE+T
MAX6887AETE+T

封装:SOT-23(SOT-23-3)

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