TCM809ZVNB713

售价参考

1+:1.632
10+:1.192
30+:1.112
100+:1.032
500+:1
1000+:0.976

产品型号 TCM809ZVNB713
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23B-3
品牌 MICROCHIP(美国微芯)
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MAX807LEWE+T
MAX807LEWE+T

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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R3132D29EA-TR-FE
R3132D29EA-TR-FE

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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XC6127N47C7R-G
XC6127N47C7R-G

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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STM6513REIEDG6F
STM6513REIEDG6F

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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XC6124D525MR-G
XC6124D525MR-G

封装:SOT-23B-3

品牌:MICROCHIP(美国微芯)

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