STM6777TZWB6F

售价参考

1+:2.904
200+:1.128
500+:1.088
1000+:1.064

产品型号 STM6777TZWB6F
包装数量 3000
包装方式 圆盘
封装 SOT-23-6
品牌 ST(意法半导体)
看了又看
XC6135C29AMR-G
XC6135C29AMR-G

封装:SOT-23-6

品牌:ST(意法半导体)

查看规格书
XC6124D432MR-G
XC6124D432MR-G

封装:SOT-23-6

品牌:ST(意法半导体)

查看规格书
XC6135C43ANR-G
XC6135C43ANR-G

封装:SOT-23-6

品牌:ST(意法半导体)

查看规格书
TPS3838E18DBVTG4
TPS3838E18DBVTG4

封装:SOT-23-6

品牌:ST(意法半导体)

查看规格书
MAX809SQ463T1G
MAX809SQ463T1G

封装:SOT-23-6

品牌:ST(意法半导体)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商