STM708SDS6F

售价参考

1+:2.808
200+:1.088
500+:1.048
1000+:1.032

产品型号 STM708SDS6F
包装数量 4000
包装方式 圆盘
封装 TSSOP-8
品牌 ST(意法半导体)
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XC6118C29BMR-G
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封装:TSSOP-8

品牌:ST(意法半导体)

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XC6119C11ANR-G
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封装:TSSOP-8

品牌:ST(意法半导体)

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XC6122E620ER-G
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封装:TSSOP-8

品牌:ST(意法半导体)

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XC6121C744ER-G
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封装:TSSOP-8

品牌:ST(意法半导体)

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XC6127N51H7R-G
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封装:TSSOP-8

品牌:ST(意法半导体)

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