STM708SDS6F

STM708SDS6F

  返回 下载规格书
售价参考

1+：2.808
200+：1.088
500+：1.048
1000+：1.032

产品型号 STM708SDS6F
包装数量 4000
包装方式 圆盘
封装 TSSOP-8
品牌 ST(意法半导体)

经营产品

看了又看
XC6119N19ANR-G
XC6119N19ANR-G

封装：TSSOP-8

品牌：ST(意法半导体)

查看规格书
XC6135C07D9R-G
XC6135C07D9R-G

封装：TSSOP-8

品牌：ST(意法半导体)

查看规格书
R3112Q331A-TR-FE
R3112Q331A-TR-FE

封装：TSSOP-8

品牌：ST(意法半导体)

查看规格书
XC6127C35HNR-G
XC6127C35HNR-G

封装：TSSOP-8

品牌：ST(意法半导体)

查看规格书
RP300K11AA-TR
RP300K11AA-TR

封装：TSSOP-8

品牌：ST(意法半导体)

查看规格书

品牌原装电子元器件一站式供应链服务商

产品

关于公司

资讯

© 2011-2022 启为电子（深圳）有限公司 版权所有    粤ICP备2021071995号.